贴片磁珠之焊接贴片电阻需要注意什么

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊 接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊 接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 

用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 

芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊 接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊 接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊 接时间必 须控制在3秒左右，焊 接后，让电路板在室温下自然冷 却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。 

贴片磁珠之焊接贴片电阻的正确方法

首先，在你需要焊 接的焊点上涂上一层松散的香水。注意，涂层只需要一层薄薄的松木香水，这并不太有益，否则会留下焊剂残留物，影响清洁度并拒绝通过。当焊剂残留物过多时，你可以用浸在酒精中的棉签擦拭干净，然后再涂抹。 

锡前预热。钎焊铁和焊 接表面一般应倾斜45度。接触压力：当铁头与焊 接部件接触时，应稍微施加压力。热传导与施加的压力成正比，但它基于不损坏焊 接零件表面的原则。 

加入焊料。原则上，焊料被加热到焊料的熔化温度，焊料被立即送到焊锡丝上。注：送丝与加热 线之间的时间应控制在1s以内，加热时间不宜过长，以免损坏垫片。行动应该是快速和连贯的。加热时间过长时，焊点表面易老化或形成锡渣，焊料易拉尖，焊点无光泽。如果加热时间太短，焊料不保湿，表面不光滑，有气泡、针孔或冷焊。 

焊料。当焊料与焊盘完全接触时，焊锡线应被移除，动作应快速而连贯。 

到焊锡铁处。动作应是快速而连贯的，焊点为1s，焊点表面容易老化或形成锡渣太久，焊料容易拉尖，焊点没有光泽。